半導體元件組裝
SM-D-818263
(NSN) 國家庫存號碼
6030-01-162-6624
聯邦供應分類
6030 光纖器件
項目名稱代碼
35565
Schedule B 代碼
-
摘要
發光二極體 3;支架 1 主要部件
| DAC | HCC | DMIL | RNCC |
|---|---|---|---|
| A | - | - | 3 |
| RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|
| 2 | - | - | TX |
識別
兩個或多個半導體器件的分組，例如發光二極體;半導體器件、二極體;半導體元件，照片;半導體器件、晶閘管;和/或晶體管安裝在公共支架上或彼此安裝。設備必須是可分離的，並且每個專案都必須能夠按照其給定的名稱運行。有關由永久外殼、封裝或灌封在一起以形成單個單元的半導體器件組成的元件，請參閱整流器、半導體器件、單元化和半導體器件、單元化。不包括：半導體器件組;微電路組裝;和 microcircuit set 的另請參閱 absorber， overvoltage.
| INC | FIIG | Concept | Condition |
|---|---|---|---|
| 35565 | T01200 | - | 2 |
規格
主要部件
發光二極體 3;支架 1
詳細資訊
組裝單元中包含的主要部件。材料及特殊處理
有害物質、貴金屬、臨界度和靜電放電指標。
| HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
|---|---|---|---|
| N | A | - | - |
貨運
通用/國內貨運和處理資訊
| UFC | HMC | LTL | LCL |
|---|---|---|---|
| 34525 | - | W | - |
| RVC | WCC | TCC | SHC |
|---|---|---|---|
| - | 72D | Z | 9 |
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製造商
US ARMY COMMUNICATIONS & ELECTRONICS MATERIEL READINESS COMMAND LOGISTICS ENGINEERING DIR
CAGE: 80063
ABERDEEN PROVING GROUND
, MD
, 21005
UNITED STATES
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常見問題
有關 NSN 的常見問題 6030-01-162-6624
NSN 6030-01-162-6624 的 NIIN 是什麼？
NSN 6030-01-162-6624 的國家物品識別號 (NIIN) 是 01-162-6624
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