반도체 장치 조립
SM-D-818263
(NSN) 국가 재고 번호
6030-01-162-6624
연방 공급 분류
6030 광섬유 장치
항목 이름 코드
35565
B급 코드
-
요약
발광 다이오드 3; 브래킷 1 주요 구성 요소
| DAC | HCC | DMIL | RNCC |
|---|---|---|---|
| A | - | - | 3 |
| RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|
| 2 | - | - | TX |
식별
발광 다이오드와 같은 두 개 이상의 반도체 소자의 그룹; 반도체 소자, 다이오드; 반도체 장치, 사진; 반도체 장치, 사이리스터; 및/또는 공통 장착에 장착되거나 서로 장착되는 트랜지스터. 장치는 분리할 수 있어야 하며 각 항목은 지정된 이름에 따라 작동할 수 있어야 합니다. 단일 장치를 형성하기 위해 영구적으로 케이스화, 캡슐화 또는 포팅된 반도체 장치로 구성된 어셈블리의 경우 정류기, 반도체 장치, 일체형 및 반도체 장치, 단일화를 참조하십시오. 제외 : 반도체 장치 세트; 미세 회로 조립; 그리고 미세 회로 세트. 업소버(absorber), 과전압(overvoltage) 참조.
| INC | FIIG | Concept | Condition |
|---|---|---|---|
| 35565 | T01200 | - | 2 |
사양
주요구성 요소
발광 다이오드 3; 브라켓 1
세부 정보
조립된 단위에 포함된 주요 부품입니다.재료 및 특별 취급
위험 물질, 귀금속, 임계 및 정전기 방전 표시기.
| HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
|---|---|---|---|
| N | A | - | - |
화물
범용 / 국내 화물 및 취급 정보
| UFC | HMC | LTL | LCL |
|---|---|---|---|
| 34525 | - | W | - |
| RVC | WCC | TCC | SHC |
|---|---|---|---|
| - | 72D | Z | 9 |
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제조업체
US ARMY COMMUNICATIONS & ELECTRONICS MATERIEL READINESS COMMAND LOGISTICS ENGINEERING DIR
CAGE: 80063
ABERDEEN PROVING GROUND
, MD
, 21005
UNITED STATES
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자주 묻는 질문
NSN에 대한 자주 묻는 질문 6030-01-162-6624
NSN 6030-01-162-6624의 NIIN은 무엇인가요?
NSN 6030-01-162-6624의 국가 품목 식별 번호(NIIN)는 01-162-6624입니다.
NSN 6030-01-162-6624이 연방 카탈로그에 할당된 시점은 언제인가요?
41년 전인 1983년 9월 21일 수요일에 임명되었습니다
NSN 6030-01-162-6624에 귀금속이 포함되어 있나요?
귀금속이 포함되어 있지 않습니다.
NSN 6030-01-162-6624에 유해 물질이 포함되어 있나요?
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