Unitized Semiconductor Devices(단일화된 반도체 소자)

SDA10174

(NSN) 국가 재고 번호

5961-00-124-3943

연방 공급 분류

5961 반도체 장치 및 관련 하드웨어

항목 이름 코드

61962

B급 코드

8541500080

요약

Metal inclosure material, 2.500 inches nominal overall length, 2.300 inches nominal overall height, 0.500 inches nominal overall width, avenger class mcm end item identification, 2 mounting facility quantity

DAC	HCC	DMIL	RNCC
4	-	-	5

RNVC	SADC	MSDS	RNAAC
9	-	-	TA

식별

다이오드 및/또는 트랜지스터와 같은 두 개 이상의 개별 반도체 장치, 영구적으로 케이스화, 캡슐화 또는 함께 포팅되어 분리할 수 없는 단위를 형성합니다. 제외 : 반도체 장치 이외의 하나 이상의 구성 요소를 갖는 장치. 장치를 구성하는 개별적으로 구별되는 장치는 내부적으로 연결될 수 있습니다. 단위는 그 자체로 완전한 특정 기능을 수행하지 않으며 보다 명확한 항목 이름을 할당할 수 없습니다. 이는 분리할 수 없는 일치하는 쌍을 포함하거나 구성할 수 있습니다. 장착 하드웨어 및/또는 방열판이 포함되거나 포함되지 않을 수 있습니다. 더미에서 배열된 상호 연결된 품목을 위해, 보십시오 정류기, 반도체 장치. 반도체 재료 기판 상에 또는 내부에 형성되거나, 절연 기판 상에 형성되거나, 이러한 두 가지 유형의 조합에 형성된 항목에 대해서는 미세 회로(수정된 대로)를 참조하십시오. 제외 : 네트워크 (수정 된 대로); 흡수기, 과전압; 반도체 장치 세트; 그리고 반도체 장치 집합. 더 구체적인 이름이 적용되는 경우에는 사용하지 마십시오.

INC	FIIG	Concept	Condition
61962	A110A0	-	1

사양

폐쇄 재료

금속

세부 정보

inclosure가 제조되는 성분, 화합물, 또는 혼합물, 어떤 지상 처리든지 제외하고. 이 단종된 MRC 대신 MRC CQSJ를 사용하십시오.

전체 길이

2.500 인치 공칭

세부 정보

항목의 맨 끝에 종결점이 있는 세로 축을 따라 측정된 치수입니다.

전체 높이

2.300 인치 공칭

세부 정보

항목의 아래쪽에서 위쪽까지 직선으로 측정된 거리입니다.

전체 너비

0.500인치 공칭

세부 정보

두께와 구별하여 항목의 길이에 직각으로 취한 전체 측정.

최종 품목 식별

어벤져 클래스 MCM

세부 정보

품목이 부품인 최종 장비의 국가 재고 번호 또는 식별 정보.

설치 설비 수량

세부 정보

제공되는 장착 시설의 수입니다.

장착 방법

나사산이 없는 구멍

세부 정보

항목을 부착하는 수단입니다.

전압 등급(특성당 볼트)

60.0 maximum collector to base voltage/static/emitter open and 40.0 maximum collector to emitter voltage/static/base open and 5.0 maximum breakdown voltage, emitter-to-base, collector open all semiconductor

세부 정보

적용될 수 있는 전압의 값, 볼트로 표시, 특정 전기적 특성을 식별하는 데 사용되는 기호.

터미널 유형 및 수량

2 포탑

세부 정보

전기 연결을 제공하기 위한 단자의 유형과 수를 나타냅니다.

마스터 교차 참조 목록