ユニット化半導体デバイス

Metal inclosure material, 2.500 inches nominal overall length, 2.300 inches nominal overall height, 0.500 inches nominal overall width, avenger class mcm end item identification, 2 mounting facility quantity

ダイオードやトランジスタなどの2つ以上のディスクリート半導体デバイスを恒久的にケース化、カプセル化、またはポッティングして分離不可能なユニットを形成します。半導体デバイス以外の部品を1つ以上持つデバイスを除く。ユニットを形成する個々の異なるデバイスは、内部で接続されていてもよい。ユニット自体は完全な特定の機能を実行していないため、より明確なアイテム名を割り当てることはできません。それは、不可分に一致したペアを含むか、またはそれらからなることができる。取り付けハードウェアやヒートシンクが含まれる場合と含まれない場合があります。スタックに配置された相互接続されたアイテムについては、整流器、半導体デバイスを参照してください。半導体材料基板上または基板内部に形成されたアイテム、絶縁基板上に形成されたアイテム、またはこれら両方のタイプの組み合わせに形成されたアイテムについては、マイクロ回路(改変されたもの)を参照してください。除外:ネットワーク(変更済み);アブソーバー、過電圧;半導体デバイスセット;および半導体デバイスの組み立て。より具体的な名前が適用される場合は使用しないでください。