半導體元件組裝
A23330006
(NSN) 國家庫存號碼
5961-00-001-4381
聯邦供應分類
5961 半導體器件和相關硬體
項目名稱代碼
35565
Schedule B 代碼
8541500080
摘要
半導體器件二極體 4 大元器件
| DAC | HCC | DMIL | RNCC |
|---|---|---|---|
| 1 | - | - | 3 |
| RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|
| 2 | - | - | HD |
識別
兩個或多個半導體器件的分組，例如發光二極體;半導體器件、二極體;半導體元件，照片;半導體器件、晶閘管;和/或晶體管安裝在公共支架上或彼此安裝。設備必須是可分離的，並且每個專案都必須能夠按照其給定的名稱運行。有關由永久外殼、封裝或灌封在一起以形成單個單元的半導體器件組成的元件，請參閱整流器、半導體器件、單元化和半導體器件、單元化。不包括：半導體器件組;微電路組裝;和 microcircuit set 的另請參閱 absorber， overvoltage.
| INC | FIIG | Concept | Condition |
|---|---|---|---|
| 35565 | T01200 | - | 2 |
規格
主要部件
半導體器件二極體 4
詳細資訊
組裝單元中包含的主要部件。材料及特殊處理
有害物質、貴金屬、臨界度和靜電放電指標。
| HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
|---|---|---|---|
| N | U | B | - |
貨運
通用/國內貨運和處理資訊
| UFC | HMC | LTL | LCL |
|---|---|---|---|
| 34525 | - | W | - |
| RVC | WCC | TCC | SHC |
|---|---|---|---|
| - | 72D | 3 | 9 |
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常見問題
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類型/內容未知
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ESD 靈敏度