프로그래밍 패칭 패널
PB1020-2
2 섹션 수량, 5.635 인치 공칭 전체 길이, 2.985 인치 공칭 전체 너비, 0.941 인치 공칭 전체 두께, 4 개의 0.128 인치. 직경 mtg 구멍 2.765 in. 로 5.955 에. MTG 센터 마운팅 구성, 흑색 페놀, 유형 PBE-P, 등급 810 패널 재질
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
3 | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
2 | - | - | HH |
접촉 스프링, 잭, 소켓 등을 포함하는 단일 평면 항목으로 구성되는 패널은 프레임 어셈블리에 싸여 있습니다. 사용중인 전자 장비의 내부 배선에 연결하는 데 사용됩니다. 주어진 작업에 필요한 회로를 생성하기 위해 patchords로 프로그래밍할 수 있는 제거할 수 없거나 교체 가능한 패치보드를 수용하도록 설계될 수 있습니다. 제외 : 패널, 패치, 안테나; 패널, 패치, 통신; 그리고 배전반, 패칭, 커뮤니케이션. alos patchbaord, 전기를 참조하십시오.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
28946 | T122-D | - | 2 |
세부 정보
개별 요소의 수입니다.세부 정보
항목의 맨 끝에 종결점이 있는 세로 축을 따라 측정된 치수입니다.세부 정보
두께와 구별하여 항목의 길이에 직각으로 취한 전체 측정.세부 정보
길이 또는 너비와 구별되는 항목의 가장 작은 치수의 전체 측정.세부 정보
항목의 장착 구성을 설명하는 패턴 또는 배열입니다.세부 정보
패널이 제조되는 성분, 화합물, 또는 혼합물, 어떤 지상 처리든지 제외하고. 이 단종된 MRC 대신 MRC CYJS를 사용하십시오.세부 정보
섹션당 제공되는 연결 위치의 수입니다.세부 정보
제공된 콘센트의 수입니다.HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | A | - | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34580 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 738 | Z | 9 |
모든 주문에 제공됩니다.
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