표준화된 전자 모듈
평가되지 않음 평균 수명 측정, apl 업데이트 최종 품목 식별, 불규칙한 기본 형상 스타일, 부분 폐쇄 유형, 패널 설치 설계, 솔리드 스테이트 회로 구성 유형
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
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3 | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
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2 | - | - | ZZ |
전압 및/또는 전류를 제어하여 이득, 발진 또는 이와 유사한 적분 기능을 생성할 수 있는 전자 장치. 이 제품은 커패시터, 저항기, 코일, 계전기, 트랜지스터, 반도체 장치 및 미세 회로와 같은 전자 부품 모음으로 교체 가능한 단일 패키지로 구성됩니다. 품목의 구성, 물리적 치수 및 전기 매개변수는 정부 및/또는 산업 사양 및/또는 표준에 따라 표준화되었습니다. 제외:표준화되지 않은 구성의 항목. 회로 카드 조립 및 전자 부품 조립과 같은 항목과 구별되는 분해 대상이 아닙니다. 증폭기(수정된 경우), 코더(수정된 경우), 미세 회로(수정된 경우) 및 발진기(수정된 경우)와 같은 보다 구체적인 항목 이름이 있는 경우 사용하지 마십시오.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
36647 | A32200 | - | 1 |
세부 정보
항목의 평균 수명을 나타내는 데 사용되는 특정 기간 측정을 나타내는 데 사용되는 용어입니다.세부 정보
품목이 부품인 최종 장비의 국가 재고 번호 또는 식별 정보.세부 정보
항목의 기본 모양에 가장 근접한 구성을 나타내는 스타일 지정입니다.세부 정보
품목을 코팅, 덮개, 보호 또는 포장하기 위해 제공된 폐쇄 유형을 나타냅니다.세부 정보
항목이 설계된 설치입니다.세부 정보
항목에 제공된 회로 구성의 유형을 나타냅니다.세부 정보
채널당 신호 데이터의 유형을 나타냅니다.세부 정보
항목의 디자인을 제어하는 정부 기관 또는 상업 조직에서 항목에 할당한 이름입니다.HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
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N | A | A | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
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34500 | - | P | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 72D | 3 | 9 |
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