표준화된 전자 모듈
TS10211
2.100 인치 공칭 전체 길이, 0.400 인치 공칭 전체 높이, 0.200 인치 공칭 전체 너비, 무기한 평균 수명 측정, 직사각형 또는 정사각형 기본 모양 스타일, 케이스 폐쇄 유형
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
5 | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
2 | - | - | ZZ |
전압 및/또는 전류를 제어하여 이득, 발진 또는 이와 유사한 적분 기능을 생성할 수 있는 전자 장치. 이 제품은 커패시터, 저항기, 코일, 계전기, 트랜지스터, 반도체 장치 및 미세 회로와 같은 전자 부품 모음으로 교체 가능한 단일 패키지로 구성됩니다. 품목의 구성, 물리적 치수 및 전기 매개변수는 정부 및/또는 산업 사양 및/또는 표준에 따라 표준화되었습니다. 제외:표준화되지 않은 구성의 항목. 회로 카드 조립 및 전자 부품 조립과 같은 항목과 구별되는 분해 대상이 아닙니다. 증폭기(수정된 경우), 코더(수정된 경우), 미세 회로(수정된 경우) 및 발진기(수정된 경우)와 같은 보다 구체적인 항목 이름이 있는 경우 사용하지 마십시오.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
36647 | A32200 | - | 1 |
세부 정보
항목의 맨 끝에 종결점이 있는 세로 축을 따라 측정된 치수입니다.세부 정보
항목의 아래쪽에서 위쪽까지 직선으로 측정된 거리입니다.세부 정보
두께와 구별하여 항목의 길이에 직각으로 취한 전체 측정.세부 정보
항목의 평균 수명을 나타내는 데 사용되는 특정 기간 측정을 나타내는 데 사용되는 용어입니다.세부 정보
항목의 기본 모양에 가장 근접한 구성을 나타내는 스타일 지정입니다.세부 정보
품목을 코팅, 덮개, 보호 또는 포장하기 위해 제공된 폐쇄 유형을 나타냅니다.세부 정보
항목이 설계된 설치입니다.세부 정보
항목에 제공된 회로 구성의 유형을 나타냅니다.세부 정보
채널당 신호 데이터의 유형을 나타냅니다.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
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131053-1 | 19133 | 1 | - | 5 | 9 | - | KE |
TS10211 | 19133 | 5 | - | 3 | 9 | - | KE |
131053-1 | 76301 | 5 | - | 1 | 2 | - | ZZ |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | A | B | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34500 | - | P | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 72D | 3 | 9 |
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