플러그인 전자 Compon 소켓
Ceramic body material, copper alloy contact material, silver contact surface treatment, 9 accommodated contact quantity, center shield features provided, circular contact position arrangement style
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
X | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
2 | - | - | XX |
플러그인 타입의 접점을 갖는 물품의 바닥을 전기적으로 연결하고 기계적으로 배치하고, 수용되는 물품의 교체를 용이하게 하도록 설계된 품목. 여기에는 커패시터, 코일, 크리스탈, 전자관, 릴레이, 반도체 장치 및 진동기의 접점을 수용하는 소켓이 포함됩니다. 제외 : 플러그인 구성 요소 회로 기판 (인쇄 회로 기판) 및 전자 모듈 또는 하위 조립품을 수용하도록 설계된 소켓 또는 리셉터클. 또한 제외: "전력 트랜지스터"를 장착하기 위한 방열(방열판 아님) 소켓.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
28914 | A02300 | - | 1 |
세부 정보
몸이 제작되는 기본 재료. 이 단종된 MRC 대신 MRC Matt WistiSAC Coding을 사용하십시오.세부 정보
접촉이 제조되는 성분, 화합물, 또는 혼합물은 어떤 지상 처리든지 제외하고 제조됩니다. 이 단종된 MRC 대신 MRC CQTZ를 사용하십시오.세부 정보
닦아낼 수 없는 도금, 딥 및/또는 코팅으로 구성됩니다. 도금 및/또는 코팅은 접촉면을 보호하는 화학적 및/또는 금속 첨가제, 전기화학적 또는 온화한 기계적 공정입니다.세부 정보
항목에 수용된 연락처 수입니다.세부 정보
달리 명시되지 않은 이러한 기능은 항목의 적절한 기능을 위해 필요할 수 있습니다.세부 정보
접촉 위치의 배열에 가장 근접하게 일치하는 구성을 나타내는 스타일 지정입니다.세부 정보
다른 요구 사항에서 다루지 않고 하나 이상의 다른 기능을 식별하는 데 필수적인 것으로 결정되는 항목의 독특하거나 독특한 특성 또는 품질.세부 정보
귀중한 재료와 품목에서의 위치를 나타냅니다.세부 정보
품목에 포함된 귀중한 재료의 표시와 측정 눈금 당 금액.세부 정보
품목에 포함된 귀중한 물질의 식별.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SA4927-2 | 71313 | X | - | 3 | 2 | - | XX |
X0AC9 | 07886 | 6 | - | 5 | 9 | - | TX |
X0AC9 | 92149 | 6 | - | 5 | 9 | - | TX |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
P | S | - | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34570 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 723 | Z | 9 |
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