백플레인 어셈블리
780-504004-505
Fwd/aft fus elec equip end item identification, feat criticality code justification, backplane assembly part name assigned by controlling agency, esd special features
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
2 | - | - | C |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
1 | 9F | - | ZZ |
두 개 이상의 커넥터, 리셉터클, 전기가 장착되고 완전히 처리된 전기 도체 경로가 다양한 경로에 증착, 에칭 또는 인쇄되는 절연 패널입니다. 두 개 이상의 회로 카드 어셈블리 또는 전자 부품 어셈블리 사이의 회로를 제공하거나 완성합니다. 패널 또는 섀시 장착 또는 커넥터, 리셉터클, 전기에 삽입하도록 설계할 수 있습니다. 마더보드가 포함되어 있습니다. 플러그인 연결 설비를 위한 가공된 전기 전도체 경로 및 접점이 포함된 항목은 인쇄 배선 기판을 참조하십시오. 인쇄 회로 기판도 참조하십시오. 회로 카드 어셈블리 및 케이블 어셈블리, 인쇄, 유연한.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
34736 | A511K0 | - | 1 |
세부 정보
품목이 부품인 최종 장비의 국가 재고 번호 또는 식별 정보.세부 정보
허용 오차, 적합성, 성능 또는 항목 식별에 영향을 미치는 기타 특성으로 인해 기술적으로 중요한 요구 사항의 마스터 요구 사항 코드.세부 정보
항목의 디자인을 제어하는 정부 기관 또는 상업 조직에서 항목에 할당한 이름입니다.세부 정보
다른 요구 사항에서 다루지 않고 하나 이상의 다른 기능을 식별하는 데 필수적인 것으로 결정되는 항목의 독특하거나 독특한 특성 또는 품질.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|---|---|---|---|
780-504004-505 | 19133 | 2 | - | 3 | 9 | - | ZZ |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | A | B | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34580 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 72D | 3 | 9 |
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