Uセミコンダクターデバイス整流器
SA2518
公称全長0.625インチ、公称全高0.187インチ、公称全幅0.425インチ、動作温度範囲-65.0〜150.0°C、ブリッジ1相回路接続スタイル指定子、200.0ピーク逆電圧絶対最大電圧定格(特性あたりボルト)
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
5 | - | - | 5 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
1 | - | - | TX |
交流を直流に変えるユニットとして機能するように設計された2つ以上のダイオード半導体デバイス。ダイオードデバイスは内部で直列に接続されており、恒久的にケースに入れられ、カプセル化され、ポッティングされ、または成形されて分離不可能なユニットを形成します。これらのユニットは、半波または全波整流器として設計することができ、単相または三相ブリッジを形成するために取り付けることができます。スタックに配置された相互接続されたアイテムについては、整流器、半導体デバイスを参照してください。回路の機能を果たすモノリシックまたは薄膜構造の形で製造されたアイテムについては、集積回路(変更されたもの)を参照してください。含まず:半導体デバイス、ユニット化。半導体デバイスアセンブリ;整流器ネットワーク、ユニット化。
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
62108 | A503J0 | - | 1 |
詳細
アイテムの両端に終端点がある縦軸に沿って測定された寸法。詳細
アイテムの下から上まで直線で測定した距離。詳細
厚さと区別して、アイテムの長さに対して直角に行われた全体的な測定値。詳細
アイテムが動作用に定格される温度の最小および最大制限。詳細
回路接続の外観に最も近い構成を示すスタイル指定。詳細
印加できる電圧の最大制限値と、特定の電気的特性を識別するために使用される記号で、ボルトで表されます。詳細
流れる可能性のある電流の制限値と特定の電気的特性。詳細
アイテムを取り付ける手段。詳細
アイテムが製造されている化合物または機械的混合物の特性。詳細
貴重な素材とそのアイテム内の位置の表示。詳細
電気接続を提供する端子のタイプと数を示します。Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
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353-0405-020 | 13499 | 1 | - | 3 | 2 | - | TX |
353-0405-020 | 95105 | 5 | - | 5 | 2 | - | TX |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
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N | S | B | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
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34525 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 72D | 3 | 9 |
すべての注文で提供されます
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