Subensamblaje del amplificador
41031040
Método de montaje: conector y bastidor; Componentes principales: Soporte, condensador, conector, expulsor de diodos, placa de cableado impresa, transistor de transformador de resistencia; Cantidad de componentes: 88 Características especiales
| DAC | HCC | DMIL | RNCC |
|---|---|---|---|
| 1 | - | - | 3 |
| RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|
| 2 | - | - | HD |
Dos o más tipos diferentes de elementos que tienen un montaje común o montados entre sí que juntos forman una parte de un amplificador, pero que en sí mismo no es un elemento que funcione completamente y no se le puede asignar un nombre de elemento más definido.
| INC | FIIG | Concept | Condition |
|---|---|---|---|
| 17039 | A511L0 | - | 1 |
Detalles
Aquellas características o cualidades inusuales o únicas de un artículo no cubiertas por los otros requisitos y que se determine que son esenciales para la identificación en una o más funciones.| HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
|---|---|---|---|
| N | A | - | - |
| UFC | HMC | LTL | LCL |
|---|---|---|---|
| 35070 | - | G | - |
| RVC | WCC | TCC | SHC |
|---|---|---|---|
| - | 723 | Z | 9 |
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