Dioden-Halbleiterbauelement
0.300 inches maximum overall length, b1b pacer bee end item identification, terminal mounting method, 200.0 deg celsius ambient air maximum operating temp per measurement point, glass inclosure material, silicon semiconductor material
| DAC | HCC | DMIL | RNCC |
|---|---|---|---|
| 2 | - | - | 3 |
| RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|
| 2 | - | - | SB |
Halbleiterbaustein mit zwei Elektroden und einer asymmetrischen Spannungs-Strom-Charakteristik. Kann Montagematerial und/oder Kühlkörper enthalten, muss es aber nicht. Ausgeschlossen: Leuchtdiode und Halbleiterbauelement, Foto. Für Gegenstände, die Materialien wie Selen und Kupferoxid enthalten, siehe Rezifikator, metallisch.
| INC | FIIG | Concept | Condition |
|---|---|---|---|
| 20589 | A110A0 | 1 | 1 |
Details
Die Bemaßung, die entlang der Längsachse mit abschließenden Punkten an den äußersten Enden des Artikels gemessen wird.Details
Die nationale Lagernummer oder die Identifikationsinformationen des Endgeräts, zu dem der Artikel gehört.Details
Die Art und Weise, wie der Gegenstand befestigt wird.Details
Die maximale Temperatur, bei der das Element für den Betrieb an jedem Messpunkt ausgelegt ist.Details
Die chemische Verbindung oder mechanische Gemischeigenschaften, aus der der Gegenstand hergestellt ist.Details
Die chemische Verbindung oder mechanische Gemischeigenschaften, aus der der Gegenstand hergestellt ist.Details
Gibt den Typ und die Anzahl der Klemmen für den elektrischen Anschluss an.| HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
|---|---|---|---|
| N | A | B | - |
| UFC | HMC | LTL | LCL |
|---|---|---|---|
| 34525 | - | W | - |
| RVC | WCC | TCC | SHC |
|---|---|---|---|
| - | 72D | 3 | 9 |
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