Dioden-Halbleiterbauelement
Hermetisch abgedichtete Gehäusemerkmale, Glasgehäusematerial, Silizium-Halbleitermaterial
| DAC | HCC | DMIL | RNCC |
|---|---|---|---|
| 5 | - | - | 3 |
| RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|
| 2 | - | - | 48 |
Halbleiterbaustein mit zwei Elektroden und einer asymmetrischen Spannungs-Strom-Charakteristik. Kann Montagematerial und/oder Kühlkörper enthalten, muss es aber nicht. Ausgeschlossen: Leuchtdiode und Halbleiterbauelement, Foto. Für Gegenstände, die Materialien wie Selen und Kupferoxid enthalten, siehe Rezifikator, metallisch.
| INC | FIIG | Concept | Condition |
|---|---|---|---|
| 20589 | A110A0 | 1 | 1 |
Details
Die Merkmale,die nicht anderweitig spezifiziert sind und die für das ordnungsgemäße Funktionieren des Artikels erforderlich sein können.Details
Die chemische Verbindung oder mechanische Gemischeigenschaften, aus der der Gegenstand hergestellt ist.Details
Die chemische Verbindung oder mechanische Gemischeigenschaften, aus der der Gegenstand hergestellt ist.| HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
|---|---|---|---|
| N | U | - | - |
| UFC | HMC | LTL | LCL |
|---|---|---|---|
| 34525 | - | W | - |
| RVC | WCC | TCC | SHC |
|---|---|---|---|
| - | 72D | Z | 9 |
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